围绕 PCB 制程的工艺解读，帮你理清每道工序怎么做、设备怎么选
从覆铜板到成品，十道工序一篇讲清，每步配什么设备。
钻完孔为什么先沉铜再电镀，怎么把孔做导通。
喷锡、沉金、OSP 的区别与对比，一张表看明白。
绿油怎么印、怎么曝光显影固化，字符怎么做。
过孔、元件孔、靶孔与激光钻孔怎么做。
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