PCB钻孔工艺：过孔、元件孔、激光钻孔怎么钻

线路板上密密麻麻的孔，作用各不一样：插元件引脚的叫元件孔，连通上下层线路的叫过孔，还有专门给各层对位用的靶孔。这些孔绝大多数靠数控钻孔机机械钻出来，HDI 板上的微盲孔则用激光钻。孔钻得好不好，直接影响后面的沉铜和板子可靠性。

PCB 上都有哪些孔

常见三类：元件孔（插件脚，孔大）、过孔（layer 之间导通，孔小、数量多）、靶孔（多层板各层对位的基准孔）。还有 HDI 的盲孔（只通到某一层，不打穿）和埋孔（埋在内层）。孔型不同，钻的方式和设备也不同。

数控机械钻孔

绝大多数孔靠数控钻孔机钻。它按程序走刀，多主轴可以同时钻好几块板，转速高、孔位准、孔壁光，最小孔径机械钻常规能到 0.1mm 级。详见钻孔工序。

靶位钻孔：多层板对位

多层板压合后，各层要套准，得先钻层间对位的靶孔。靶位钻孔机配 CCD 自动找靶心，对位精度高，保证后续钻孔和成型都对得上各层线路。这是多层板特有的一步。

激光钻孔：HDI 微孔

HDI 板上的微盲孔（孔径常小于 0.1mm）机械钻钻不了，用激光钻。激光逐个孔烧蚀，能做很小的盲孔，但速度比机械钻慢、设备贵，一般 HDI、高密度板才用。常规板还是机械钻为主。

钻孔后为什么要去毛刺

机械钻完，孔口和板面会有毛刺和粉尘，不清掉会影响沉铜镀铜的孔壁质量和外观。所以钻孔后要过去毛刺机，把毛刺刷掉、板面清洁干净，孔壁沉铜才均匀可靠。