沉金（ENIG）在铜面化学沉一层镍再沉一层金，焊盘平整、可焊性好、耐氧化，适合细间距、金手指和按键板。整线含活化、沉镍、沉金各槽，膜厚可控。
技术规格
| 工艺 | 活化-沉镍-沉金 |
| 镍金厚度 | 可控 |
| 适用 | 细间距 / 金手指 / 按键板 |
| 槽体 | 防腐 |
| 控制 | 自动添加 |
| 工作电源 | 三相 380V 50Hz |
产品特点
✨
表面平整
适合细间距
🛡
耐氧化
存储期长
🔁
膜厚可控
镍金厚度稳定
⚗
可焊性好
焊接可靠
沉金（ENIG）在铜面化学沉一层镍再沉一层金，焊盘平整、可焊性好、耐氧化，适合细间距、金手指和按键板。整线含活化、沉镍、沉金各槽，膜厚可控。
| 工艺 | 活化-沉镍-沉金 |
| 镍金厚度 | 可控 |
| 适用 | 细间距 / 金手指 / 按键板 |
| 槽体 | 防腐 |
| 控制 | 自动添加 |
| 工作电源 | 三相 380V 50Hz |
适合细间距
存储期长
镍金厚度稳定
焊接可靠
沉金（化学）平整、覆盖均匀，适合焊盘；电镀金（硬金）厚、耐磨，用于金手指。
多是镍层钝化或药水问题，检查沉镍工序和药水维护。
可以，在镍金之间增加钯层（ENEPIG），适合打线和更高可靠性要求。
提供板面尺寸、工序需求与产能，工程师为你配置产线并报价。
