
OSP 在铜面涂一层有机保护膜防止氧化,工艺简单、成本低、表面平整,适合大批量和环保要求。线体含微蚀、清洗、成膜、烘干各段。
| 工艺 | 微蚀-清洗-成膜-烘干 |
| 膜厚 | 薄有机膜 |
| 适用 | 大批量 / 平整焊盘 |
| 传输方式 | 水平 |
| 温度控制 | 恒温 |
| 工作电源 | 三相 380V 50Hz |
铜面保护
适合大批量
共面性好
工艺清洁
OSP成本低、平整,但保护期短、不耐多次回流;喷锡沉金更耐存储。按工艺和成本选。
一般几个月,受存储环境影响,建议尽快上件、注意防潮。
多次回流后保护性下降,对多次回流的板可考虑沉金。
提供板面尺寸、工序需求与产能,工程师为你配置产线并报价。