钻完孔的板，孔壁是不导电的基材，得先化学沉一层薄铜把孔壁导通，后面才能电镀加厚。沉铜线把除胶渣、活化、沉铜和各级水洗串起来自动走板，是双面板和多层板做导通孔的关键工序。
技术规格
| 工艺段 | 除胶渣-活化-沉铜-水洗 |
| 适用板别 | 双面板 / 多层板 |
| 沉铜层 | 薄铜导通层 |
| 传输方式 | 龙门 / 水平 |
| 药水控制 | 自动添加 |
| 工作电源 | 三相 380V 50Hz |
产品特点
⚗
孔壁导通
沉铜均匀、覆盖完整
🔁
自动添加
药水稳定、少人工
💧
多级水洗
槽间带出少
🛡
防腐槽体
耐药水腐蚀
钻完孔的板，孔壁是不导电的基材，得先化学沉一层薄铜把孔壁导通，后面才能电镀加厚。沉铜线把除胶渣、活化、沉铜和各级水洗串起来自动走板，是双面板和多层板做导通孔的关键工序。
| 工艺段 | 除胶渣-活化-沉铜-水洗 |
| 适用板别 | 双面板 / 多层板 |
| 沉铜层 | 薄铜导通层 |
| 传输方式 | 龙门 / 水平 |
| 药水控制 | 自动添加 |
| 工作电源 | 三相 380V 50Hz |
沉铜均匀、覆盖完整
药水稳定、少人工
槽间带出少
耐药水腐蚀
沉铜是化学方式在孔壁先沉一层薄铜导通；电镀是通电把铜加厚。先沉铜后电镀。
可以，多层板的导通孔同样靠沉铜+电镀实现层间导通。
多是活化或除胶渣不到位、药水浓度温度不对，按工序排查活化和药水参数。
提供板面尺寸、工序需求与产能，工程师为你配置产线并报价。
