PCB电镀生产线

可以，图形电镀先镀铜加厚，外层再镀锡作抗蚀层，按工序配置镀槽。

靠整流电流密度、镀液成分和走板时间控制，配合搅拌让孔内电镀均匀。

检查电流分布、阳极位置、镀液循环和添加剂，必要时优化挂具和搅拌。