PCB表面处理怎么选？喷锡、沉金、OSP区别和对比

线路做好后，裸露的铜焊盘放着会氧化，时间一长就不好焊。所以要在焊盘上做一层表面处理，既保护铜、又保证可焊性。最常用的三种是喷锡、沉金和 OSP。三种各有脾气，怎么选，主要看用途、间距和成本。

喷锡 HASL：便宜、可焊性好

喷锡是把板子浸到熔融的锡里，再用热风刀把多余的锡吹平，焊盘镀上一层锡。工艺成熟、成本低、可焊性好，是最常见的一种。短板是焊盘没那么平，薄板高温容易翘，细间距（小于 0.4mm 间距）做起来吃力。有铅、无铅都能做。

沉金 ENIG：平整、适合细间距

沉金是在铜面化学沉一层镍再沉一层金，焊盘很平整、耐氧化、存储期长，特别适合细间距、BGA 和金手指。缺点是成本比喷锡高，工艺也更讲究。要打线或更高可靠性的，还可以做 ENEPIG（镍钯金）。

OSP：工艺简单、成本低

OSP 是在铜面涂一层很薄的有机保护膜防氧化，工艺简单、成本最低、焊盘平整，适合大批量。短板是保护期短、不耐多次回流，板子放久了或多次过炉，可焊性会下降。

三种对比，一张表看明白

怎么选

常规板、预算紧，喷锡或 OSP；细间距、BGA、金手指、要长存储，选沉金；大批量、马上要装的，OSP 很划算。说到底没有谁绝对最好，按你板子的间距、用途和成本定。