一块线路板,从一张覆铜板到能贴元件的成品,要经过十几道工序。说复杂也不复杂,归纳起来就是四件事:先把板子开料、钻孔、把孔做导通,再在铜面上做出线路,然后盖上阻焊和字符、做表面处理,最后成型、测试出货。下面按顺序把每一步在干什么、用什么设备讲清楚。
先把整张覆铜板按生产尺寸裁成工作板,这一步叫开料,用切板机完成。接着是钻孔,用数控钻孔机钻出过孔和元件孔,多层板还要用靶位钻孔机钻层间对位的靶孔。孔位准不准、孔壁光不光,直接影响后面的沉铜质量。
钻完的孔,孔壁是绝缘的基材,电流过不去。要先化学沉一层薄铜把孔壁做导电,再电镀把铜加厚。这一步让上下层、正反面导通,是双面板和多层板能工作的前提。细节见 PCB沉铜电镀是怎么回事。
线路是"先盖膜、再咬铜"做出来的。线路成像是压感光干膜、用菲林曝光、显影显出要保留的线路;蚀刻是把没盖膜的铜咬掉,再退膜。内层走酸性氯化铜、外层走碱性氨性,简单记就是内层酸性、外层碱性。
线路做好后,盖一层阻焊油墨(绿油)保护线路、只露出焊盘,再印上白色的元件位号字符。两道都靠丝印加曝光显影、固化完成。详见 阻焊和字符是怎么做的。
裸铜焊盘会氧化、不好焊,要做一层表面处理:喷锡、沉金或 OSP 三选一或组合,保证可焊性。怎么选见 表面处理怎么选。
最后用 CNC 成型把板子按外形铣出来,配 V 割分板,再做电气测试(飞针或治具)和清洗,合格就能出货了。
整条线下来十道工序,每道都有对应设备。正盛鸿成这些设备都自己造,可以整线交钥匙,也能按你的板子单机配。
主干一样,区别在层数。单面板没有沉铜和多层压合,最简单;双面板要沉铜电镀做孔导通;多层板还要先做内层、棕化、压合,再钻孔沉铜做外层,工序最多。
孔金属化(沉铜)、线路成像和蚀刻、表面处理这几步最影响良率。沉铜不好孔会断、蚀刻不匀线路报废、表面处理不好焊不上。
可以。从开料、钻孔、沉铜电镀到成像蚀刻、阻焊字符、表面处理、成型测试,正盛鸿成都能提供,支持整线交钥匙,也能单机配套。
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