孔壁先化学沉一层薄铜导通，再电镀加厚、外层镀锡。垂直与水平沉铜线按产能选，实现孔导通与层间连接。
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孔金属化沉铜，孔壁导通。
图形电镀铜、镀锡等表面镀层。
水平连续沉铜，孔壁均匀。
提供板面尺寸、工序需求与产能，工程师为你配置产线并报价。
