除胶渣去钻污线 | PCB沉铜电镀设备 — 正盛鸿成 PCB生产设备

钻孔时高温会在孔壁的内层铜上糊一层熔化的树脂胶渣，挡住孔铜导通。除胶渣线用高锰酸钾（或等离子）把孔壁胶渣咬掉、清洗干净，露出干净的内层铜，是沉铜前必做的一步，直接影响孔的可靠性。

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咬干净

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好沉铜

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可靠性高

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效率高

FAQ

常见问题

除胶渣是干什么的？

钻孔高温会在孔壁糊一层树脂胶渣，挡住孔铜和内层铜导通。除胶渣把这层胶咬掉、露出干净铜，沉铜才连得上。

不除胶渣会怎样？

孔壁胶渣没清掉，沉铜镀铜会和内层铜接触不良，出现孔无铜、断路，多层板尤其严重。

除胶渣和沉铜什么关系？

除胶渣是沉铜的前一道。先除胶渣清孔壁，再化学沉铜、电镀加厚，孔才能可靠导通。

孔金属化沉铜。

水平连续沉铜。

图形电镀加厚。

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