PCB沉铜电镀是什么？孔金属化怎么把孔做导通

钻完孔的板子，孔壁是环氧树脂和玻纤的基材，根本不导电。可板子要靠这些孔把正反面、上下层连起来。怎么办？先用化学的办法在孔壁沉一层薄薄的铜，把绝缘的孔壁变成导电的，再用电镀把铜加厚。这一整套就叫孔金属化，行话叫 PTH。

为什么必须先沉铜

电镀是要通电的，可孔壁本身不导电，没法直接电镀。所以得先用化学沉铜，靠药水里的化学反应在孔壁和板面"长"出一层很薄的铜（零点几微米），把孔壁做导电了，后面才能电镀加厚。一句话：沉铜是为电镀打底。

化学沉铜：把绝缘孔壁变导电

沉铜线把除胶渣、活化、沉铜和各级水洗串起来自动走板。除胶渣是把钻孔时孔壁的胶渣清掉，活化是让孔壁吸附上钯催化剂，沉铜才能均匀沉上去。这几步哪一步没到位，都会出现孔壁沉不上铜、镀层发花。水平和垂直两种线都有，量产多用水平沉铜线，连续走板效率高。

电镀加厚：全板电镀和图形电镀

沉铜那层太薄，扛不住后续，得电镀加厚到要求的孔铜厚度（常见 20–25μm 以上）。电镀分两种做法：全板电镀是整块板都镀厚；图形电镀是只在要保留的线路和孔上镀铜，外层还要再镀一层锡做抗蚀层。外层走图形电镀镀锡，正是为什么外层蚀刻要用只咬铜不咬锡的碱性药水。

沉铜不上铜，怎么排查

这是沉铜最常见的毛病。一般往这几处查：除胶渣是否彻底、活化药水的钯浓度和温度、沉铜药水的成分和槽液老化、水洗是否带净。多数是活化或除胶渣没到位。药水按规程监控、定期分析，孔壁就稳了。