不是所有人一上来就要整线。打样、研发、教学、小批量,用紧凑的小型设备就够用,等量起来了再扩。这篇讲打样/实验室阶段要哪些设备、怎么平滑扩到量产。
做出一块双面板的最小链路:钻孔 → 化学沉铜(让孔导通)→ 压膜曝光显影 → 蚀刻退膜 → 简单表面处理(OSP 或喷锡)。这几台配齐就能打出可用的样板。预算更紧可先做单面板,省掉沉铜。
主要是尺寸、产能和自动化。打样设备板面小、手动或半自动、占地小、价格低;量产设备板面大、连续走板、自动上下料、配自动补液和环保配套。工艺原理一样,规模不同。
关键是规划。单机起步时就想好以后要连线,预留场地和工序接口;量起来后把显影、蚀刻、退膜先连成 DES 线,再逐步补齐其它工序,扩成整线。不用推倒重来。
高校和研究所做实验、教学,常用紧凑的实验室级设备,安全、好操作、占地小。正盛鸿成既做整线和量产设备,也做单机和实验室设备,能按你的阶段配置、后续可升级扩产。
双面板的最小链路是钻孔、化学沉铜、曝光显影、蚀刻退膜、简单表面处理。单面板可省掉沉铜,更省。
能。工艺原理一样,建议单机起步时预留场地和接口,量起来后连成 DES 线再扩整线,平滑过渡。
能。正盛鸿成提供紧凑、安全、易操作的实验室级 PCB 设备,适合教学和科研,需要时可升级。
说清板别、板面尺寸、工序需求与产能,工程师为你配置产线并报价。