沉锡/电镀锡线 | PCB表面处理设备 — 正盛鸿成 PCB生产设备

在铜焊盘上镀一层锡做表面处理或抗蚀层。化学沉锡表面平整、适合细间距和压接；电镀锡用于外层图形电镀做抗蚀层。可焊性好、表面平，是喷锡、沉金之外的一种表面处理选择。

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适合细间距

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外层图形电镀

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压接适用

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槽液稳定

FAQ

常见问题

沉锡和喷锡有什么区别？

沉锡表面平整、适合细间距和压接；喷锡（HASL）成本低、可焊性好但焊盘没那么平。按板子间距和用途选。

沉锡和电镀锡哪个好？

沉锡是化学方式、镀层薄而平，多做表面处理；电镀锡较厚，常用于外层图形电镀做抗蚀层。用途不同。

沉锡适合什么板？

细间距、BGA、压接连接器等要求焊盘平整的板，沉锡是常见选择。

热风整平喷锡。

化学镍钯金。

图形电镀铜锡。

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