线路板上的线路，是靠"图形转移"做出来的——把菲林上的图形，通过干膜一步步转到铜面上。整个链路是：压膜 → 曝光 → 显影 → 蚀刻 → 退膜，五步环环相扣，前一步没做好，后一步就出问题。
简单说，就是把设计好的线路图形（菲林）转印到覆铜板上，做出铜线路。中间靠一层感光干膜当"中介"：干膜接收图形、保护要留的铜、暴露要去的铜。这是线路成像的核心，属于PCB 制程的关键环节。
① 压膜：把感光干膜热压贴到铜面；② 曝光：用菲林对位曝光，让该留的干膜固化；③ 显影：洗掉未固化干膜、露出待蚀的铜；④ 蚀刻：把露出的铜咬掉、留下线路；⑤ 退膜：退掉保护线路的固化干膜。后三步常连成 DES 线。
压膜要贴合无气泡（有气泡会渗药）；曝光能量要对（不足显影时线路被冲掉、过度则线变粗）；显影点要准（欠显残膜、过显起翘）；蚀刻要控好蚀刻因子（侧蚀小、线宽准）；退膜要彻底（残膜影响外观和后续）。
这五步是链式依赖。比如曝光不足，显影时线路干膜会被冲掉，蚀刻就把线路也蚀没了；显影不净，残膜挡住蚀刻，留残铜短路。所以图形转移要每一步都稳，整链才出好线路，常见问题见蚀刻缺陷。
干膜是贴一层固体感光膜，操作干净、厚度均匀，主流用它；湿膜是涂布液态感光油墨，成本低、适合特定要求。两者后面的曝光显影蚀刻退膜流程一样。
把菲林上的线路图形通过感光干膜转到铜面、做出铜线路的过程，链路是压膜→曝光→显影→蚀刻→退膜。
干膜是贴固体感光膜、干净均匀、主流；湿膜是涂液态感光油墨、成本低。后续曝光显影蚀刻退膜流程相同。
显影把要蚀的铜露出来、把要留的盖住。显影不净蚀不动留残铜、过显则线路被掏，所以显影直接决定蚀刻结果。
曝光能量和显影点最敏感，曝光不足或显影过头都会让线路报废。每步都要稳，链式依赖一步错步步错。
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