PCB蚀刻因子和侧蚀是什么？细线路怎么蚀得准

蚀刻不是只往下咬。药水把铜往下咬的同时，也会往两边咬，把抗蚀层下面的铜掏空一点，这就是侧蚀。蚀得越深、两边掏得越多，线就越细，严重了甚至断线。衡量这个的指标叫蚀刻因子——线路越细，对它要求越高。

什么是侧蚀和蚀刻因子

侧蚀（undercut）就是线路侧面被横向咬掉的量。蚀刻因子 = 蚀刻深度 ÷ 单边侧蚀量，这个数越大，说明往下咬得多、往两边咬得少，线路侧壁越陡、越接近设计线宽。普通蚀刻两三左右，控制好的水平线能做到更高。

侧蚀大了会怎样

三个后果：一是线宽变窄，实际做出来比图纸细，细线路直接报废；二是阻抗变了，高速板、阻抗板会出问题；三是侧壁成梯形不规整，影响后续。所以做菲林时一般会按经验留蚀刻补偿，把线画粗一点点，蚀完正好到设计值。

怎么提高蚀刻因子

关键在喷淋和传输：上下喷压匹配、喷淋均匀、板子平着走连续传输，让新鲜药水均匀打到板面、把蚀刻产物及时冲走，纵向蚀刻占主导、减少横向滞留。再控制好蚀刻量别过蚀，配合药水成分，蚀刻因子就上得去。水平蚀刻机在这方面比浸泡式有明显优势。

水平蚀刻为什么侧蚀更好控

水平蚀刻板子平躺、滚轮传输、上下喷嘴喷淋，药水打到板面均匀、新鲜药水持续补充、蚀刻产物及时冲走，纵向蚀刻占主导，侧蚀自然小。这也是为什么细线路、量产基本都用水平线，再连成 DES 线。内层细线走酸性、配高蚀刻因子，见酸性和碱性蚀刻的区别。