PCB酸性蚀刻和碱性蚀刻有什么区别？内外层各用哪种

做线路板蚀刻，绕不开一个问题：用酸性还是碱性？这俩不是随便挑的，跟你做内层还是外层、线路上有没有锡直接挂钩。先把结论记住——内层走酸性、外层走碱性，下面说清为什么。

酸性蚀刻：氯化铜，内层用

酸性蚀刻用的是氯化铜（CuCl₂）药水。内层板用干膜当抗蚀层、线路上没有锡，所以能用酸性。氯化铜咬铜利落、侧蚀小、蚀刻因子高，细线路更好控，内层线宽能压得很细；蚀刻液还能再生循环、回收铜，长期用成本可控。酸性蚀刻线就是干这个的。

碱性蚀刻：氨性，外层用

外层板做完图形电镀，线路上盖着一层锡当抗蚀层。这时候不能用酸性——氯化铜会把锡也咬掉。得换碱性氨性蚀刻液（NH₃·H₂O + NH₄Cl），它只咬铜、不咬锡，正好把镀好锡的线路留住、把空白处的铜蚀干净。一句话：外层有锡，必须碱性。

为什么内层酸性、外层碱性

根子在抗蚀层不一样。内层是干膜抗蚀、蚀完退膜再压合；外层是图形电镀镀锡、蚀完退锡。干膜不怕酸性药水，镀锡却会被酸性咬掉，所以内层能用酸性、外层只能用碱性。两者都属于蚀刻工序，只是药水和板别不同。

速率和维护怎么管

不管酸性碱性，蚀速都靠比重、温度、喷淋稳定来控制，配自动补液和铜回收。具体怎么维护见蚀刻液维护与再生。整线上，蚀刻一般和显影、退膜连成 DES 线，一头进板、另一头出。