PCB显影怎么做？碳酸钠显影工艺与显影点控制

压膜曝光之后，板上的干膜分成两种状态——曝过光的固化留下，没曝光的还能溶。显影就是用碳酸钠（Na₂CO₃）稀碱液把没曝光的干膜冲掉，露出要蚀刻或电镀的铜，固化的膜留下当抗蚀层。显影做得好不好，直接决定后面蚀刻的线路准不准。

显影是干什么的

它接在曝光后面。曝光用菲林把图形"印"到干膜上，让该留的地方固化；显影再把没固化的干膜溶掉，把铜露出来。露出来的铜，内层是要被蚀刻掉的、外层是要被图形电镀的。显影是图形转移链里承上启下的一步，见图形转移全流程。

显影用什么药水

干膜显影用碳酸钠（Na₂CO₃）稀碱液，浓度通常 1% 左右、温度约 30℃、喷淋进行。浓度、温度、喷淋压力和走板速度配合好，才能把未固化膜刚好洗净又不伤固化膜。

显影点（DOT）怎么控

显影点是指干膜在显影腔里"刚好显尽"的位置。一般控制在显影段的中后段（约 50%–70% 处）：太靠前是显影过头（线路被掏、起翘）、太靠后是显影不足（残膜没洗净）。靠调浓度、温度、速度把显影点稳住，是显影质量的核心。

显影常见问题

显影不净（残膜）——蚀刻时该蚀的地方蚀不动、留残铜；过显——固化膜被冲薄甚至起翘、线路变细；显影不均——喷嘴堵或喷淋不匀导致深浅不一。多数靠显影点控制、清喷嘴、稳温稳速解决，相关蚀刻端问题见蚀刻缺陷。

用什么设备

用喷淋式显影机，碳酸钠喷淋、滚轮连续走板，配显影点监控。量产时常和蚀刻、退膜连成 DES 线。阻焊也有自己的显影，见阻焊显影线。